第177章 顶尖专家的惊叹：真正的三维芯片硅
第177章 顶尖专家的惊叹：真正的三维芯片——硅碳融合半导体！
很多东西是根深蒂固的。
西方世界科学话语权的建立也并非是一朝一夕。
自十八世纪六十年代到现在的三百多年间，中国错失了好几次的发展机会。
直到现在，在信息技术和智能化的时代，才慢慢跟了上来。
话语权这个东西……
“教育其实是最先应该改变的，”郝成非常激进的说道：“我们为什么必须要发SCI才能晋级？SCI又有几门中文期刊？先前，确实是没有办法，我们必须融入世界主流。
“但是，往后，我希望我们就是世界主流！”
这个问题，郝成跟魏书杰也探讨过——总需要一个评价体系，而主观的方式在国内肯定行不通，那么，以论文评价在很长的一个时期内就成了金标准。
不过，现在情况不一样了，因为小沙本身就可以作为评价体系。
郝成和魏书杰也已经与信息科技大学达成了一致——在他们这个项目中，进行评价体系改革的试点。
“我会时刻关注你们试点的情况，”王源教授说道：“如果可以，我会引荐华夏大学在华夏大学施行你们的评价体系和标准，最次，也会在我们学院跟进。”
王源教授作为前沿交叉学科研究院的院长，在学校也是有一定地位和话语权的，至少，交叉学科研究院的事儿他能做主。
而引入小沙作为评价体系一部分这个事情，他之前在学校大会上就提及过，不过，由于触及了太多人的利益没有通过，暂时搁置了。
郝成跟王源教授聊了很久很久，是越聊越投机，越聊越有一种相见恨晚的感觉。
王源教授离开的时候，走路甚至都有些虎虎生风了，个子不大的他这个时候怎么看都有一种威猛的感觉，整个人看起来都年轻了不少。
而送走了王源，郝成又接待了一批又一批的客人。
包括小沙将要开放AI训练能力的意向合作伙伴，芯片设计和生产的国内企业等，一整天那是一会儿闲工夫都没捞着。
尤其是芯片生产的相关专家，郝成更是重视的不行。
第一款白驹科技自己微意识体可用芯片的核心架构已经设计完成了，剩下的问题就是结合现在的制造能力，来设计具体的芯片。
而下午的专家，名叫褚柏，是于东带来的。
于东介绍他的时候，说了三个关键词：麒麟9200、泰山核心、新的封装方案。
他在华为的职位，芯片工程师、专家、科学家委员会副主任。
他这个级别，哪怕是在国内出行，那也是非常谨慎的。
毕竟，各类专家无端出事儿的太多了，近些年光是出于车祸的，就有十几个。
若说都是意外，怕没有人信。
原本郝成说找一位专家来评估一下芯片的时候，华为是没准备让褚柏这个级别的专家出面的，毕竟郝成也说了，只是简单的探讨一下，并不涉及其他。
但是褚柏知道了这个消息之后，直接通过何总找到了于东，说什么也要亲自过来看看。
“褚工，我这边的思路是这样的……”
郝成没有跟他说微意识体芯片什么的，而是按照三维芯片的理念，进行芯片的多维层叠，首先是硅片的层叠，然后每层硅片电路的层叠。
硅片层叠目前采用端口的输入输入，而硅片内部电路的层叠，则是采用碳纳米管进行密集的通孔来实现每一层的电路连接。
最终，让整个芯片呈现出一种全三维的立体结构。
“这……”
层叠芯片的设计其实不稀奇，但现在的技术，还只能实现简单电路的层叠，比如存储芯片，电路就比较的单一。现在已经可以实现单层硅片几百层的电路设计和制造，以在同等面积实现更大的存储颗粒。
但存储芯片简单啊，每一层几乎都是一样的。
核心处理器SOC这么做，理论虽然是可行的，但那难度难度可不止提高一个数量级！
实验室可能有人在做相关的研究，但实际生产目前是一个也没有。
原本褚柏还在想，郝成是不是急于解决芯片的问题，有点儿异想天开，但当他看到了郝成的设计方案之后，瞬间明白了：不是郝成异想天开，而是我坐井观天了啊！
“这……”
“这……”
“这……”
这个芯片只是表达设计理念所用，郝成设计出来的东西也并不复杂，大约就相当于英特尔1978年发布的X86架构的8086芯片的水准。
饶是如此，褚柏也完全被惊着了。
每看一处，都觉得精妙无比，尤其是硅半导体的层与层之间利用碳纳米管进行通孔连接的世界，那更是巧夺天工之举。
“从来都没有人有这样的思路！”褚柏说道。
褚柏说没有，其实是有的，就连这个思路都是小沙通过公开论文查询到的，只不过结合了微意识体的一些理念和方法进行了进一步的升级而已。
“你说的没错，是有，但是现在的硅通孔是什么？”褚柏反驳：“那是晶圆级的堆叠，是层间垂直方向的通孔，严格来说，这是一种封装技术。
“别的不说，这项技术，我们国家甚至是世界领先、世界第一的，但是，能解决高端芯片的制造吗？不能！”
褚柏越说越激动：“但是你的这个方案，是晶圆内部，利用纳米碳，进行三百六十度的通孔，你这是硅通孔吗？都通成马蜂窝蜘蛛网的形状了！
“换句话说，芯片堆叠技术，说是三维，是真正的三维吗？将二维芯片堆叠两层算三维吗？还是堆叠两百层算三维？”
这问题把郝成直接问住了，多少层算三维？不过没有等郝成回答，褚柏自己先回答了：“不管多少层都不算！只有你这个才算！
“这才是真正的三维芯片！”最后，褚柏还补充了一句：“硅碳融合的三维半导体芯片！”
现在的芯片主要是硅半导体，碳纳米管的芯片国内也有非常多的机构或者企业在研究，只不过当前不是主流，也没办法做通用的芯片，仍处在实验室阶段。
而郝成的这个理念，是一个以硅为主，纳米碳为电路通道的碳硅融合半导体芯片。
因为碳纳米的特性，可以说是实现了电路的三维布局。